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某機(jī)械部件制造企業(yè)為提高產(chǎn)品迭代效率,聯(lián)合Holon 3D公司開(kāi)展逆向工程合作,需對(duì)工件進(jìn)行高精度三維掃描,構(gòu)建完整數(shù)字模型支撐后續(xù)研發(fā)。

掃描現(xiàn)場(chǎng)圖
工件含曲面、微米級(jí)棱線細(xì)節(jié)及精密裝配孔位,傳統(tǒng)掃描易因金屬反光丟失輪廓數(shù)據(jù),且孔位邊緣易變形,導(dǎo)致逆向建模誤差大,影響后期結(jié)構(gòu)優(yōu)化與公差分析。因此選用手持式三維掃描儀。

掃描數(shù)據(jù)圖

掃描數(shù)據(jù)圖
Holon3D Model 49三維掃描儀搭載全藍(lán)激光光源,亮度可調(diào)以穿透工件表面,0.02mm精度完整捕捉曲面與孔位細(xì)節(jié);420萬(wàn)點(diǎn)/秒高速掃描確保效率,四種掃描模式隨意切換適配不同特征、不同工件,輸出點(diǎn)云、STL模型,消除數(shù)據(jù)斷層,為逆向工程提供可靠基準(zhǔn)。

對(duì)比數(shù)據(jù)圖

對(duì)比數(shù)據(jù)圖

尺寸測(cè)量圖